主 讲 人：：张孟凡

地　　点：：福建ICC五楼聚会室

主 办 方：：物理与信息工程学院

最先时间：：2019-06-19 14:00

       报告人简介：：

张孟凡教授，台湾清华大学（NTHU）电子工程系教授；IEEE院士；IEEE优异讲师（DL），固态电路协会（SSCS，2019-2020）和系统设计协会（CASS，2017-2018）。

报告内容简介：：

古板的IC集成度提高越来越难题，3D IC的开展可以延伸摩尔定律。3D IC具有低制造本钱、、、利便异构集成、、、延时更短、、、高带宽度和低功耗等优点。Monolithic 3D IC是最新的3D手艺，将设计集成在简单的半导体芯片。我们将讨论最新的Monolithic 3D 手艺的开展，然后探讨M3D IC与CIM的连系怎样解决目今computing-in-memory(CIM)中的面临的一些挑战以及最新的开展。